1水對導電膠的影響

導電膠中的水可能會被塑化和浸泡。水的塑化可以降低聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度、強度和粘合劑模量；水的浸泡可以產(chǎn)生浸泡應力，甚至不可逆轉(zhuǎn)的物理化學變化。水會侵蝕粘合劑和基體的界面，從而降低接頭的強度。

2高溫對粘接強度的影響

高溫對于粘接強度的影響是很大的：如果導電膠的熔點較低，如一些熱塑性的膠黏劑，在室溫下性能優(yōu)良，但是當溫度升高，接近玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的時候，塑性流動會導致接頭變形，強度變低。如果是一些熱固性的材料，高溫下不軟化流動，它們的關(guān)鍵的問題是熱氧化和高溫分解導致的強度降低。

低溫對粘接強度也有影響：導電膠中有應力。在室溫下，低模量導電膠容易通過變形消除應力集中，而在低溫下，彈性模量增加，導電膠難以消除應力集中。導電膠中有應力集中和應力梯度，可能導致導電膠因應力過大而膨脹收縮。

3電化學腐蝕對接觸電阻的影響

一些學者發(fā)現(xiàn)，電化學腐蝕是接觸電阻不穩(wěn)定的主要因素。電化學腐蝕通常具備以下條件：（1）水和電解質(zhì)；（2）電化學是不同的金屬接觸；（3）兩種金屬中的一種應低于0.4V。

4外力沖擊對導電膠的影響

在裝配過程中，印刷電路板不可避免地會產(chǎn)生碰撞和振動沖擊，這必然要求該應用的導電膠具有良好的抗沖擊性，導電膠與現(xiàn)有錫鉛焊料的強度略有不足。NCMS要求對于PLCC(包裝塑料引線芯片)載體可承受6次從1次.524m高度下降，但大多數(shù)現(xiàn)有的導電膠材料都不能滿足這一點。基體膠是影響導電膠沖擊韌性的重要因素。導電膠中常用的環(huán)氧樹脂韌性較差，因此化學或物理韌性可以達到理想的效果，提高導電膠的沖擊性能。